Adhesivos




 
 

Bienvenido a Henkel Electronics
Proveedor de soluciones completas en materiales para la industria electronica y de semiconductores

 



Henkel es el proveedor lider mundial de materiales para el encapsulado de semiconductores, ensambles de circuitos impresos y soluciones avanzadas de soldadura. El amplio portfolio de productos de Henkel provee soluciones efectivas para las desafiantes tecnologías de manufactura..

Existen cientos de formas diferentes en las que los adhesivos de Henkel Electronics pueden resaltar la calidad y eficiencia de sus componentes electrónicos.

Adhesivos para Electronica: El líder de la industria
Henkel es el mayor proveedor de adhesivos en la industria electrónica. Enfocado en esta industria en forma específica, provee el mejor soporte disponible dando como resultado relaciones de largo plazo con sus satisfechos clientes.

 
 

1. Adhesivos para SMT (Chipbonders) 

 
 

LOCTITE 3609

 

El LOCTITE 3609 es utilizado para aplicaciones de dispensado para medias a altas velocidades. Excelente fuerza verde para componentes grandes.

 

Información Técnica

 

Aplicaciones

Adhesivo SMT

Color

Rojo

Temperatura de Curado (°C) (Paso 1)

150

Tiempo de curado (Paso 1)

90 segundos

Características

Uso General

Vida útil

9 meses


VER MÁS INFORMACIÓN (PDF)
 

 

LOCTITE 3616

 

(Conocido como Chipbonder 3616)

El LOCTITE 3616 es un adhesivo de montaje superficial diseñado para adherir componentes de SMD en circuitos impresos antes del proceso de soldadura por ola. Indicado particularmente para imprimir un conjunto de puntos de adhesivo con la misma altura y donde se necesite tener un buen mojado y altas velocidades de impresión.

 

- Altas velocidades de impresión

- Alta fuerza de mojado

- Compatible con lead-free

 

Información Técnica


Aplicaciones

Screen Print

Método de Aplicación

Impresion Serigráfica

Color

Rojo

Tipo de Curado

Curado por calor

Número de componentes

Monocomponente

Forma física

Pasta

Vida útil

9 meses

Tecnología

Epoxy

 
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LOCTITE 3627
(Conocido como Chipbonder 3627 )

 

El LOCTITE 3627 es un adhesivo de montaje superficial (Chipbonder) diseñado para adherir componentes de SMD en circuitos impresos antes del proceso de soldadura por ola. Indicado particularmente para imprimir un conjunto de puntos de adhesivo con la misma altura y donde se necesite tener un perfil de puntos de adhesivo con mayor altura y en donde se necesiten buenas características eléctricas. El producto está también indicado para aplicaciones de impresión por serigrafía. El LOCTITE 3627 ha sido utilizado con éxito tanto en procesos de soldadura con fluxes base acuosa como con base alcohol.


- Rápido Curado

- Alta fuerza de curado

- Compatible con DEK™ Pro-Flow™

- Compatible con Lead-free


Informacion Tecnica

 

Aplicaciones

Impresión Serigráfica

Método de Aplicación

Stencil o jeringa

Color

Rojo

Temperatura de curado (°C) (Step 1)

150

Tiempo de curado (Step 1)

90 segundos

Tipo de curado

Curado por calor

Número de Componentes

monocomponente

Forma física

Gel

Vida útil

9 meses

Tecnología

Epoxy

 
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2. Underfilling

 

Underfilling para CSP y BGA

 

No existe una mejor opción para underfilling que Henkel. Henkel ofrece encapsulantes con flujo capilar para underfilling de sus flips chips, CSPs y BGAs, disminuyendo el stress mecánico mejorando la confiabilidad y ofreciendo una amplia gama de procesos

Resulta necesario para las aplicaciones de flip chip ser capaces de redistribuir el stress fuera de las uniones de soldadura, para extender el envejecimiento térmico y la vida útil de los dispositivos electrónicos. Es por esto que los underfills de Henkel son formulados con alta carga de fillers especiales.

Más información aquí: http://www.henkel-adhesives.com/csp-underfills-27435.htm