Fabricación y Testing



F&K Delvotec

Wire Bonders
F&K Delvotec es el único fabricante en condiciones de proveer equipamiento para cubrir el espectro completo de tecnologías para wire bonding: gold ball bonding, gold ball bumping, wedge bonding para oro, wire y ribbon de aluminio, wedge bonding para dispositivos de potencia con wire de aluminio.  Dentro de estas categorías encontramos variantes que cubren todas las aplicaciones con cabezales definidos para cada aplicación, ya sea manuales, automáticos o semi-automáticos.

Más información en: http://www.fkdelvotecusa.com/default.asp?action=category&ID=4


  Die Bonders
En cualquiera de las presentaciones para dies, ya sea a partir de wafers, waffle packs, gel packs, tape feeders, o presentaciones especiales, nuestros die bonders pueden manejar todas estas combinaciones de alimentación proveyendo una rápida, flexible y precisa performance en las operaciones más complejas. Los manipuladores para substratos, PCBs, módulos y lead-frames son extraordinariamente flexibles. 

Equipos de testing
Wire Pull Test
Ball Shear Test
Die Shear Test
Más info en: http://www.fkdelvotecusa.com/default.asp?action=category&ID=6

Líneas integrales de montaje
Compatibles con sistema SMEMA, totalmente automáticas Magazine a Magazine, para sistemas de Die Bonding, Epoxy, y Wire Bonding.
Más info en: http://www.fkdelvotecusa.com/default.asp?action=category&ID=5

Herramientas para aseguramiento de la calidad
Selección de F&K Delvotec para herramientas de QA.
Más info en: http://www.fkdelvotecusa.com/default.asp?action=category&ID=54